Die nächste Generation der Chipfertigung kostet 400 Millionen Dollar pro Maschine
ASMLs High-NA-Systeme sind ungefähr doppelt so teuer wie die heutige EUV-Generation. Trotzdem legen sich immer mehr große Halbleiterhersteller auf den Einsatz fest. Die Maschinen können Strukturen drucken, die rund 40 Prozent kleiner sind als bei bisherigen EUV-Anlagen.
Für die Chipindustrie ist das relevant, weil kleinere Strukturen weiterhin ein wichtiger Weg zu höherer Leistung und Effizienz sind. Packaging und dreidimensionale Chiparchitekturen gewinnen zwar an Bedeutung, ersetzen die weitere Verkleinerung der Strukturen aber bislang nicht.
Samsung und SK Hynix wollen 2028 starten, TSMC folgt später
Samsung und SK Hynix haben angekündigt, High NA ab 2028 in der Serienproduktion einzusetzen. TSMC, der wichtigste Auftragsfertiger für Unternehmen wie Apple und Nvidia, plant den Einsatz ab 2030.
Intel ist bereits weiter. Als früher Anwender hat der US-Konzern nach eigenen Angaben mehr als eine Million Wafer mit High-NA-Systemen verarbeitet und sieht die Anforderungen an Durchsatz und Zuverlässigkeit erfüllt.
ASMLs Marktposition wird noch strategischer
JPMorgan schätzt, dass ASML 2025 rund 94 Prozent des weltweiten Markts für Lithografiesysteme kontrollierte. Bei modernster EUV-Technologie ist die Position noch stärker, weil es derzeit keinen kommerziellen Wettbewerber mit einer vergleichbaren Lösung gibt.
Die bestehende EUV-Generation ist nach Angaben des Unternehmens bis 2027 nahezu ausverkauft. ASML prüft zugleich, die Produktion von EUV-Systemen 2028 auf mehr als 110 Anlagen zu erhöhen. Die Investitionsentscheidungen der Chipindustrie fallen Jahre im Voraus, deshalb sichern sich Hersteller Kapazitäten lange bevor die entsprechenden Prozessoren tatsächlich auf den Markt kommen.
Der KI-Boom verändert die Investitionspläne der Chipindustrie
Noch vor einigen Jahren war nicht sicher, wie schnell sich die extrem teure High-NA-Technologie durchsetzen würde. Chipproduzenten prüften, ob modernere Packaging-Verfahren, gestapelte Chips und andere Fertigungsmethoden den Einsatz der nächsten Lithografie-Generation teilweise vermeiden könnten.
Inzwischen hat sich die Nachfrage verschoben. ASML berichtet von deutlich mehr Druck der Kunden, zusätzliche Kapazität bereitzustellen. Der starke Ausbau von Rechenzentren und KI-Infrastruktur erhöht den Bedarf an leistungsfähigen Prozessoren und damit auch den Bedarf an den Maschinen, mit denen diese Chips gefertigt werden.
Warum sich der Preis trotzdem rechnen kann
High NA ist nicht nur präziser, sondern kann in bestimmten Fertigungsschritten auch mehrere Belichtungen durch einen einzelnen Prozess ersetzen. Das kann die Produktion vereinfachen und einen Teil der sehr hohen Anschaffungskosten ausgleichen.
ASML hat die ersten High-NA-Systeme 2023 ausgeliefert. Nikon und Canon bieten weiterhin Lithografietechnik auf Basis älterer DUV-Verfahren an, verfügen aber nicht über ein kommerzielles EUV-System. Damit hängt der technologische Fahrplan der modernsten Chipfabriken in erheblichem Maß von einem einzigen europäischen Ausrüster ab.